Parylene的特性之一是它们可以形成极薄的膜层。Parylene N薄膜和C薄膜的直流击穿电压被确定与高聚物厚度有一定的关系。图3画出了相关的曲线。对于5个微米（0.0002inch）以下的薄膜,这方面的性能Parylene C要强于Parylene N。这些数据表明，两种 Parylene材料都具有很好的绝缘性能，即使厚度小于1个微米。随着厚度的减小，单位厚度的击穿电压一般将升高。

　　Parylene是一种具有优异性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。被列入美军标46058C以及国军标GJB150.7.1986允许作为军用印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。
　　作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供优异的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更显示出其独到的优势。
　　关于Parylene涂层提供的保护能力的一项关键的测试是将电路板上测试对象进行涂敷（如同MIL-I=46058C所描述的），并且在一种温度——湿度循环下进行绝缘阻抗测试（MIL-STD-202,方式106和方式302）。
　　简而言之，这项测试包括10个循环周期（每天一个循环），每天循环包括7个步骤。这7个步骤的范围从低温度低湿度（25℃，50℅RH）到更加苛刻的条件（65℃，90℅RH）.10天中每个循环都以65℃，90℅RH这一步作为最初读数。

对于Parylene C的厚度从0.002英寸到0.0001英寸的测试结果如表2.很有意思的是，即使对于非常薄的涂层（0.0001英寸），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。

Parylene还具有极好的介电性能。由于其高介电强度，它们可被制作成连续薄膜，并不含传统涂层所有的缺陷和填充剂；缺陷和填充剂都可以减少介电强度。